La conductividad del grafeno reduce un 25% la temperatura de los componentes electrónicos

Investigadores de la Universidad Tecnológica de Chalmers en Suecia han estudiado la conductividad térmica del Grafeno como solución para conseguir mejores tasas de disipación en componentes electrónicos. Con una creciente escalada en los requerimientos de potencia y capacidad y una construcción cada vez más reducida, la temperatura sigue presentándose como el principal problema a combatir en los circuitos electrónicos.

La investigación ha conseguido una reducción de la temperatura en los ensayos de hasta el 25% implementado una capa de Grafeno en elementos electrónicos fabricados con Silicio. Con esta mejora se permite aumentar el rendimiento de los sistemas y la tolerancia de los mismos ante circunstancias de funcionamiento extremas por uso o ambiente. En los vehículos eléctricos supondría un gran aliado en la mejora en eficiencia en materia de conversión de corriente.

La actual dependencia del Silicio como base para la construcción de componentes electrónicos sigue teniendo a la temperatura como el principal enemigo de ineficiencia, fallos o reducida vida útil en sistemas. Con la llegada de nuevas soluciones basadas en Grafeno, se podría aumentar la capacidad de los actuales diseños, mejorando la construcción y posibilidades de futuros circuitos.